2025年中国核心电子信息技术发展报告
作者：淞基未来信息网研究部
一、引言
2025年，全球新一轮科技革命与产业变革深度演进，核心电子信息技术作为引领变革的核心驱动力，进入深度变革与加速突破的关键阶段。全球范围内，技术融合日趋深化、产业生态加速重构、自主化攻坚成为各国竞争焦点，形成了“创新引领、生态博弈、安全优先”的复杂发展格局。电子信息技术的迭代速度持续加快，人工智能、半导体、通信技术、量子信息等核心领域多点突破，跨领域融合应用不断涌现，深刻改变着全球产业分工格局与国家竞争优势。
中国作为全球最重要的电子信息产品市场与制造中心，凭借庞大的应用场景、强劲的政策支持、持续的技术投入以及完整的产业链配套优势，在核心电子信息技术领域的发展态势尤为引人注目。2025年，中国电子信息产业持续保持稳健发展态势，产业规模稳步扩大，创新能力不断提升，自主化进程持续提速，在多个关键领域实现突破性进展，正从“规模扩张”向“质量提升”加速转型，朝着全球电子信息产业创新高地稳步迈进。
本报告立足2025年全球核心电子信息技术发展宏观背景，系统梳理中国在人工智能与大模型、半导体与集成电路、通信技术（5G/6G）、量子信息、新型显示与智能终端等核心领域的发展现状、突破成果与现存挑战，分析产业生态与区域发展格局，总结全年发展特征，并结合行业趋势提出展望，为行业从业者、投资者、政策制定者提供全面、客观、专业的参考依据。本报告所有数据均来自公开权威渠道，经过整理分析后呈现，力求数据准确、观点鲜明、洞察深刻。
二、2025年全球核心电子信息技术发展宏观背景
2.1 全球技术发展格局：融合突破与竞争加剧并存
2025年，全球核心电子信息技术呈现出“多领域协同突破、跨技术深度融合”的发展特征。人工智能技术从“技术探索期”全面进入“规模化应用期”，大模型、生成式AI与各行业深度融合，成为推动产业数字化转型的核心引擎；半导体产业迎来“技术迭代与产能重构”双重变革，先进制程研发持续推进，全球产能布局向多元化方向发展，同时供应链安全成为各国关注的重点；通信技术进入“5G深化应用、6G布局启动”的过渡阶段，6G技术标准研究全面展开，通感一体化、天地一体化等新型通信技术加速演进；量子信息、新型显示、区块链等前沿技术从实验室走向实用化探索，逐步形成新的产业增长点。
与此同时，全球核心电子信息技术领域的竞争日趋激烈，各国纷纷将电子信息技术作为国家战略的核心内容，加大研发投入，出台扶持政策，抢占技术制高点与产业主导权。美国持续加码对华技术出口管制，在先进AI芯片、高端半导体设备、量子技术等领域实施严格限制，试图遏制中国技术发展；欧盟加快推进“数字欧洲”战略，强化半导体、人工智能等领域的自主研发与产业布局，提升产业链供应链韧性；日本、韩国聚焦半导体材料、显示面板等优势领域，巩固产业竞争力，同时加大对前沿技术的投入力度。全球范围内，技术竞争、人才竞争、生态竞争相互交织，形成了复杂的国际竞争格局。
2.2 全球产业发展趋势：生态重构与自主可控凸显
2025年，全球电子信息产业生态加速重构，呈现出“生态化竞争、协同化发展”的新趋势。传统的“单一技术竞争”模式逐渐被“技术+生态+商业模式”的综合竞争模式取代，龙头企业纷纷构建开放型产业生态，整合产业链上下游资源，推动技术协同创新与应用落地。例如，美国谷歌、微软等企业围绕人工智能大模型构建生态体系，整合算力、算法、数据等资源，赋能各行业应用；韩国三星、LG等企业聚焦半导体、显示面板等领域，构建垂直整合的产业生态，提升产业链协同效率。
此外，产业链供应链自主可控成为全球产业发展的重要导向。受地缘政治、全球疫情等因素影响，全球电子信息产业链供应链的不稳定性、不确定性显著增加，各国纷纷加快推进产业链供应链本土化、区域化布局，降低对外依赖度。美国推动“芯片法案”落地，加大对本土半导体产业的扶持力度，吸引全球芯片企业在美国投资建厂；欧盟推进“半导体本土产能提升计划”，目标实现半导体芯片本土产能占全球的比例大幅提升；中国持续推进核心技术自主化，加快突破“卡脖子”技术，完善产业链供应链布局，提升产业链供应链韧性与安全水平。
2.3 中国发展机遇与挑战：优势凸显与攻坚并行
面对全球核心电子信息技术发展的宏观背景与产业趋势，中国电子信息产业发展既面临着难得的机遇，也面临着严峻的挑战。机遇方面，中国拥有全球最大的电子信息产品市场，庞大的应用场景为技术创新与应用落地提供了广阔的空间；中国政府高度重视电子信息技术发展，出台了一系列扶持政策，加大研发投入力度，为产业发展提供了强有力的政策支撑；中国拥有完整的电子信息产业链配套体系，从基础材料、核心零部件到终端产品制造，形成了全方位的产业布局，为技术创新与产业升级提供了坚实的基础；同时，中国在人工智能、5G、新型显示等领域已形成一定的技术优势与产业优势，具备了进一步突破的基础条件。
挑战方面，中国在核心电子信息技术领域仍面临着“卡脖子”技术瓶颈，半导体高端芯片、高端光刻机、核心零部件等领域仍高度依赖进口，自主化水平有待进一步提升；全球技术竞争日趋激烈，美国及其盟友的技术出口管制对中国技术发展与产业升级形成了一定的制约；此外，中国电子信息产业在高端人才、核心算法、基础材料等领域仍存在短板，创新能力与全球顶尖水平相比仍有差距，产业结构有待进一步优化，高端产品占比有待提升。
三、2025年中国核心电子信息技术领域发展现状
3.1 人工智能（AI）与大模型：规模化应用落地，算力底座持续夯实
3.1.1 产业规模稳步扩大，增速保持高位
2025年，中国人工智能产业持续保持高速发展态势，已从技术探索阶段全面转向规模化产业应用阶段，产业规模稳步扩大，核心产业增速持续提升。根据相关数据统计，2025年中国人工智能核心产业规模有望突破1.2万亿元，同比增速达到25%以上，高于全球平均增速；人工智能相关产业规模（包括核心产业、带动产业）突破8万亿元，形成了庞大的产业集群。人工智能产业的快速发展，不仅推动了电子信息产业的升级，也为制造业、金融业、医疗业、交通运输业等传统行业的数字化转型注入了新的动能。
从产业结构来看，中国人工智能产业形成了“核心层引领、应用层主导、基础层支撑”的发展格局。核心层（包括算法、算力、数据）产业规模占比达到18%，持续提升，成为产业创新发展的核心驱动力；应用层（包括智能终端、智能应用、智能服务）产业规模占比达到65%，是产业规模扩大的主要支撑，应用场景不断丰富；基础层（包括基础材料、核心零部件、基础软件）产业规模占比达到17%，虽然占比较低，但发展速度较快，逐步补齐产业发展短板。
3.1.2 大模型技术持续突破，垂直领域渗透加深
2025年，中国大模型技术持续取得突破性进展，国产大模型的性能与国际先进水平的差距不断缩小，在多语言理解、图像生成、语音识别、自然语言处理等核心任务上达到国际先进水平。以百度文心一言、科大讯飞星火大模型、阿里通义千问、华为盘古大模型为代表的国产大模型，持续进行技术迭代升级，参数规模不断扩大，模型性能持续优化，同时推出了一系列行业专用大模型，适配不同行业的应用需求。
百度文心一言4.0版本在多模态生成、逻辑推理、代码生成等领域实现重大突破，支持文本、图像、音频、视频等多模态内容的生成与理解，在金融、医疗、制造等行业的应用效果显著；科大讯飞星火大模型聚焦教育、医疗等垂直领域，推出了教育专用大模型、医疗专用大模型，能够实现精准的知识点讲解、病历分析、诊断建议等功能，已在全国多所学校、多家医院落地应用；阿里通义千问大模型依托阿里云的算力与数据优势，聚焦电商、物流、金融等领域，为企业提供智能化的解决方案，提升企业运营效率；华为盘古大模型聚焦工业领域，推出了工业大模型平台，赋能工业制造、能源、交通等行业的数字化转型，推动工业生产向智能化、高效化方向发展。
与此同时，大模型技术在垂直领域的渗透程度持续加深，应用案例占比显著增长。在制造业领域，大模型技术被广泛应用于产品研发、生产调度、质量检测、设备维护等环节，帮助企业降低生产成本、提升生产效率、提高产品质量；在金融业领域，大模型技术被应用于风险控制、客户服务、智能投顾、信贷审批等环节，提升金融机构的服务效率与风险管理水平；在医疗业领域，大模型技术被应用于病历分析、诊断建议、药物研发、远程医疗等环节，助力医疗行业提质增效；在教育领域，大模型技术被应用于个性化教学、知识点讲解、作业批改、学情分析等环节，推动教育数字化转型，实现因材施教。据统计，2025年中国大模型行业应用案例数量突破10万个，同比增长80%以上，其中制造业、金融业、医疗业的应用案例占比达到60%以上。
3.1.3 算力基础设施加速建设，支撑能力持续提升
算力作为人工智能发展的核心基础设施，是推动大模型技术突破与规模化应用的重要支撑。2025年，中国持续加大对算力基础设施的投入力度，加速智算中心、数据中心等算力基础设施的建设，算力规模持续扩大，算力质量持续提升，为人工智能创新发展提供了强大的算力底座。
在智算中心建设方面，上海、北京、深圳、合肥等城市率先启动智算中心建设，建成了“2+N”智算体系（“2”指两大国家级智算中心，“N”指多个区域级智算中心），算力规模突破12万PFLOPS，位居全球前列。其中，上海国家级智算中心算力规模突破5万PFLOPS，能够满足大规模大模型训练、人工智能算法研发等需求；北京国家级智算中心算力规模突破4万PFLOPS，聚焦人工智能核心技术研发与行业应用落地；深圳、合肥等区域级智算中心算力规模均突破1万PFLOPS，为区域内人工智能企业提供算力支撑与技术服务。截至2025年底，中国已建成智算中心超过100个，算力规模达到15万PFLOPS，占全球智算算力规模的35%以上。
在数据中心建设方面，中国持续推进数据中心集约化、绿色化发展，加快建设全国一体化大数据中心体系，优化数据中心布局，提升数据中心的算力效率与绿色低碳水平。2025年，中国数据中心机架规模突破4000万标准机架，同比增长15%以上；数据中心算力规模突破300 EFLOPS，同比增长20%以上；绿色数据中心占比达到60%以上，PUE值（电源使用效率）持续下降，平均PUE值降至1.2以下，达到国际先进水平。同时，中国加快推进算力网络建设，推动智算中心、数据中心之间的互联互通，实现算力资源的协同调度与高效利用，构建“全国一体化算力网络”，提升算力资源的利用效率。
此外，国产算力芯片、算力服务器等核心产品的性能持续提升，市场占有率不断扩大。以华为鲲鹏、海光信息、寒武纪、壁仞科技为代表的国产企业，推出了一系列高性能的算力芯片与算力服务器，能够满足不同场景的算力需求。2025年，中国国产算力芯片市场占有率突破30%，国产算力服务器市场占有率突破40%，逐步降低对进口算力产品的依赖度，提升算力基础设施的自主可控水平。其中，海光信息的算力芯片在服务器领域的应用广泛，2025年市场占有率达到15%以上；寒武纪的AI芯片在人工智能终端、智算中心等领域的应用不断扩大，市场影响力持续提升；壁仞科技的GPU芯片在大模型训练、图形渲染等领域的性能达到国际先进水平，逐步实现进口替代。
3.2 半导体与集成电路：自主突破加速，挑战依然严峻
半导体与集成电路是电子信息产业的核心基石，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2025年，中国半导体与集成电路产业持续推进自主化进程，在芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、半导体设备等领域实现一系列突破，产业规模稳步扩大，但同时也面临着高端技术瓶颈、供应链安全等严峻挑战，“卡脖子”问题依然突出。
3.2.1 产业规模稳步扩大，产业结构持续优化
2025年，中国半导体与集成电路产业持续保持稳健发展态势，产业规模稳步扩大，增速保持高位。根据相关数据统计，2025年中国半导体产业规模突破1.5万亿元，同比增长18%以上；集成电路产业规模突破1.2万亿元，同比增长20%以上，其中芯片设计产业规模突破6000亿元，芯片制造产业规模突破3500亿元，芯片封装测试产业规模突破2500亿元，产业结构持续优化，芯片设计产业成为产业发展的核心驱动力。
从产业布局来看，中国半导体与集成电路产业形成了“四大产业集群”（长三角、珠三角、京津冀、成渝），各产业集群分工明确、协同发展，形成了完整的产业链配套体系。长三角产业集群聚焦芯片制造、半导体设备、半导体材料等领域，集聚了全国55%的集成电路产能，拥有中芯国际、长江存储、华虹半导体等一批龙头企业；珠三角产业集群聚焦芯片设计、智能终端芯片应用等领域，拥有华为海思、中兴微电子、汇顶科技等一批龙头企业，是全球重要的芯片设计产业基地；京津冀产业集群聚焦半导体材料、芯片封装测试等领域，拥有中芯国际（北京）、北方华创、燕东微电子等一批企业；成渝产业集群聚焦芯片制造、半导体设备等领域，拥有中芯国际（成都）、格芯（成都）等一批企业，产业发展速度较快。
3.2.2 核心领域持续突破，自主化水平提升
2025年，中国半导体与集成电路产业在核心领域持续取得突破性进展，自主化水平不断提升，逐步补齐产业发展短板。在芯片制造领域，国产芯片制造企业持续推进技术迭代，先进制程研发取得一定进展，成熟制程产能持续扩大。中芯国际作为中国规模最大、技术最先进的芯片制造企业，14nm FinFET工艺良品率突破90%，达到国际先进水平，产能持续提升，2025年14nm工艺产能突破100万片/年，能够满足中高端芯片的制造需求；同时，中芯国际加快推进7nm工艺的研发与量产，预计2026年实现7nm工艺量产，逐步缩小与全球顶尖芯片制造企业的差距。
长江存储在3D NAND闪存领域持续突破，堆叠层数突破232层，达到国际先进水平，产品性能持续优化，存储容量不断提升，2025年长江存储3D NAND闪存产能突破100万片/月，市场占有率突破15%，逐步实现进口替代，成为全球重要的3D NAND闪存供应商。华虹半导体在特色工艺领域持续发力，BCD工艺、功率器件工艺等特色工艺技术达到国际先进水平，产能持续提升，2025年特色工艺产能突破80万片/年，市场占有率突破20%，在汽车电子、工业电子等领域的应用不断扩大。
在半导体设备领域，国产半导体设备企业持续推进技术研发，突破了一系列核心技术，国产芯片设备整体国产化率在2025年已提升至约30%，在刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等部分领域甚至超过30%，逐步降低对进口半导体设备的依赖度。北方华创作为中国半导体设备领域的龙头企业，刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备等产品的性能达到国际先进水平，能够满足14nm及以下制程的芯片制造需求，2025年市场占有率突破10%，成为全球重要的半导体设备供应商；中微公司在刻蚀机领域持续突破，5nm刻蚀机已实现量产，能够满足先进制程芯片的制造需求，市场占有率突破8%；盛美上海在清洗设备领域持续发力，产品性能达到国际先进水平，市场占有率突破12%。
在芯片设计领域，国产芯片设计企业持续推进技术创新，推出了一系列高性能的芯片产品，市场占有率不断扩大。华为海思在手机芯片、服务器芯片、物联网芯片等领域持续发力，推出了麒麟系列手机芯片、鲲鹏系列服务器芯片、鸿蒙系列物联网芯片等产品，性能达到国际先进水平，2025年芯片设计产值突破1500亿元，市场占有率突破8%；中兴微电子在通信芯片领域持续突破，5G芯片、路由器芯片等产品的性能达到国际先进水平，市场占有率突破10%；汇顶科技在指纹识别芯片、触控芯片等领域持续发力，市场占有率保持全球领先，2025年指纹识别芯片市场占有率突破40%。
3.2.3 核心挑战突出，供应链安全面临压力
尽管中国半导体与集成电路产业在核心领域取得了一系列突破，自主化水平不断提升，但依然面临着严峻的挑战，“卡脖子”问题尚未得到根本解决。在半导体设备领域，芯片设备的零部件国产化率不足10%，高端轴承、精密导轨、核心传感器等核心零部件仍高度依赖进口，这一短板可能成为供应链安全的下一个“卡脖子”环节；高端光刻机等核心设备仍高度依赖进口，荷兰ASML公司的EUV光刻机（极紫外光刻机）是生产7nm及以下先进制程芯片的核心设备，目前中国尚未能实现自主研发与量产，美国及其盟友持续阻挠荷兰ASML公司向中国出口EUV光刻机，限制中国先进制程芯片的研发与制造。
在芯片制造领域，先进制程研发仍面临较大压力，7nm及以下先进制程芯片的制造技术与全球顶尖企业（台积电、三星）相比仍有差距，台积电、三星已实现3nm制程芯片量产，而中国中芯国际仍在推进7nm制程芯片的研发与量产，预计2026年才能实现量产；同时，芯片制造所需的高端半导体材料（如光刻胶、大硅片、特种气体）仍高度依赖进口，国产化率不足20%，光刻胶、大硅片等高端半导体材料的自主研发难度较大，成为制约中国芯片制造产业发展的重要瓶颈。
在芯片设计领域，高端芯片（如高端CPU、GPU、FPGA）的设计技术仍面临较大挑战，国产高端芯片的性能与国际先进水平相比仍有差距，市场占有率不足5%，高端CPU、GPU等芯片仍高度依赖英特尔、AMD、英伟达等国外企业；同时，核心算法、设计工具等仍高度依赖进口，EDA设计工具（电子设计自动化工具）是芯片设计的核心工具，目前全球EDA设计工具市场主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics等国外企业垄断，中国EDA设计工具企业的市场占有率不足3%，自主研发的EDA设计工具仍无法满足高端芯片设计的需求。
此外，美国及其盟友持续加码对华技术出口管制，限制先进AI芯片、半导体设备、半导体材料等产品的对华出口，同时限制中国企业与全球顶尖半导体企业的合作，试图遏制中国半导体与集成电路产业的发展。2025年，美国进一步扩大对华技术出口管制范围，将更多的国产半导体企业列入“实体清单”，限制其购买美国的技术与产品；同时，美国推动其盟友（欧盟、日本、韩国）共同对华实施技术出口管制，形成“技术封锁圈”，对中国半导体产业链供应链安全造成了严重威胁。
3.3 通信技术（5G/6G）：5G深化应用，6G布局提速
通信技术是电子信息产业的重要支撑，是推动数字经济发展的核心基础设施。2025年，中国在5G领域保持全球领先地位，持续推进5G深化应用，拓展5G应用场景，同时加快推进6G技术研发与布局，在6G关键技术领域取得一系列突破，形成了一定的技术储备，为未来6G产业发展奠定了坚实的基础。
3.3.1 5G网络建设持续完善，全球领先优势巩固
2025年，中国持续加大对5G网络建设的投入力度，加快推进5G网络规模化部署，完善5G网络覆盖，5G网络建设持续完善，全球领先优势进一步巩固。截至2025年底，中国5G基站数量突破500万个，同比增长18%以上，占全球5G基站总数的60%以上，实现了全国所有地级市、县城城区5G网络全覆盖，乡镇镇区5G网络覆盖率达到95%以上，农村地区5G网络覆盖率达到80%以上，形成了“广覆盖、高速度、低时延”的5G网络体系。
同时，中国持续推进5G网络技术升级，加快推进5G-A（5.5G）网络建设，5G-A网络具备“万兆下行、千兆上行、毫秒级时延、千亿级联接”的性能优势，能够满足更高层次的应用需求。2025年，中国5G-A基站数量突破100万个，同比增长500%以上，实现了重点城市、重点区域的5G-A网络覆盖；5G-A网络用户数量突破1亿户，同比增长1000%以上，5G-A相关产业规模突破1万亿元，形成了新的产业增长点。此外，中国5G网络用户数量持续增长，截至2025年底，中国5G移动电话用户数量突破8亿户，占移动电话用户总数的50%以上，5G物联网终端用户数量突破15亿户，占物联网终端用户总数的60%以上。
3.3.2 5G深化应用落地，应用场景不断丰富
2025年，中国持续推进5G深化应用，从“试点示范”向“规模化应用”转型，拓展5G应用场景，推动5G与制造业、金融业、医疗业、交通运输业、教育业等传统行业深度融合，形成了一系列典型的应用案例，赋能各行业数字化转型。
在工业领域，5G技术被广泛应用于工业互联网、智能制造、远程控制、质量检测等环节，推动工业生产向智能化、高效化、绿色化方向发展。截至2025年底，中国5G+工业互联网项目数量突破10万个，覆盖采矿、电力、制造业、交通运输等多个行业，带动工业企业生产效率提升20%以上，生产成本降低15%以上。例如，华为联合宝钢推出的5G+智能炼钢项目，通过5G网络实现对炼钢设备的远程控制、实时监测，提升了炼钢效率与炼钢质量，降低了操作人员的劳动强度与安全风险；中兴联合格力推出的5G+智能家电制造项目，通过5G网络实现对生产流水线的智能调度、质量检测，提升了家电制造效率与产品质量。
在医疗领域，5G技术被应用于远程医疗、应急救援、远程手术、病历传输等环节，助力医疗行业提质增效，促进医疗资源均衡配置。截至2025年底，中国5G+远程医疗项目数量突破5000个，覆盖全国所有省份，实现了优质医疗资源向基层下沉，基层医疗机构的诊疗水平得到显著提升。例如，北京协和医院联合基层医疗机构推出的5G+远程会诊项目，通过5G网络实现对基层患者的远程会诊、诊断建议，让基层患者能够享受到优质的医疗服务；上海瑞金医院推出的5G+远程手术项目，通过5G网络实现对异地患者的远程手术操作，手术成功率达到95%以上。
在交通运输领域，5G技术被应用于自动驾驶、智能交通、车联网等环节，推动交通运输行业向智能化、高效化、安全化方向发展。截至2025年底，中国5G+自动驾驶试点项目数量突破100个，覆盖北京、上海、深圳、广州等多个城市，自动驾驶车辆上路行驶里程突破1000万公里；5G+车联网终端用户数量突破1亿户，实现了车辆与车辆、车辆与道路、车辆与云端的互联互通，提升了交通运行效率与交通安全水平。
此外，5G技术在文娱、教育、金融等领域的应用也不断丰富。在文娱领域，5G技术被应用于超高清视频、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）等领域，推出了5G超高清直播、5G VR游戏、5G AR导航等一系列应用产品，丰富了人们的精神文化生活；在教育领域，5G技术被应用于在线教育、远程教学、智慧课堂等环节，推动教育数字化转型，实现了优质教育资源的共享；在金融领域，5G技术被应用于移动支付、智能客服、远程理财等环节，提升了金融机构的服务效率与服务质量。
3.3.3 6G技术研发提速，布局全面展开
2025年，全球通信产业已实质性启动6G技术标准研究，6G技术成为全球通信领域竞争的新焦点。中国高度重视6G技术研发与布局，将6G技术纳入国家战略规划，加大对6G技术研发的投入力度，加快推进6G关键技术研发，全面布局6G产业发展，在6G关键技术领域取得一系列突破，形成了300余项技术储备，通感一体化、无线智能化、天地一体化等概念样机性能达到业界领先水平。
在6G关键技术研发方面，中国在太赫兹通信、通感一体化、天地一体化、人工智能与通信融合、网络架构创新等领域持续发力，取得了一系列突破性进展。太赫兹通信是6G技术的核心技术之一，能够实现更高的传输速率、更低的时延，中国在太赫兹通信技术领域持续突破，已实现太赫兹通信速率达到100Gbps以上，能够满足未来超高清视频、虚拟现实、增强现实等应用的需求；通感一体化技术能够实现通信与感知功能的融合，提升网络的综合能力，中国在通感一体化技术领域形成了一系列技术成果，概念样机性能达到业界领先水平，能够实现对目标的精准感知与高速通信；天地一体化技术能够实现卫星通信与地面通信的融合，构建“空天地海”一体化通信网络，中国在天地一体化技术领域持续发力，已发射多颗低轨卫星，构建了初步的天地一体化通信网络，能够实现全球范围内的通信覆盖。
在6G产业布局方面，中国加快推进6G技术标准研究，积极参与全球6G技术标准制定，提升中国在6G技术标准领域的话语权与影响力。中国成立了6G技术研发推进工作组，整合国内高校、科研机构、企业等资源，推进6G关键技术研发与标准制定；同时，中国加快推进6G产业链布局，推动6G芯片、6G设备、6G终端等核心产品的研发与产业化，培育一批6G领域的龙头企业，形成完整的6G产业链配套体系。华为、中兴、中国移动、中国联通、中国电信等企业积极参与6G技术研发与布局，在6G关键技术领域取得了一系列突破，推出了一系列6G概念产品，为未来6G产业发展奠定了坚实的基础。
此外，中国加强与全球各国的6G技术合作与交流，积极参与全球6G技术研发联盟，推动6G技术的协同创新与共同发展。2025年，中国与欧盟、日本、韩国等国家和地区开展了多项6G技术合作项目，共同推进6G关键技术研发与标准制定，促进6G技术的全球普及与应用。
3.4 量子信息：实用化探索提速，关键里程碑实现
量子信息是前沿电子信息技术的重要领域，包括量子计算、量子通信、量子测量等方向，具有超高算力、绝对安全、超高精度等优势，能够突破传统电子信息技术的瓶颈，在金融、政务、国防、医疗等领域具有广阔的应用前景。2025年，中国量子信息技术正从实验室走向实用化探索，在量子计算、量子通信等核心领域实现一系列突破，达到关键里程碑，逐步形成产业化发展态势。
3.4.1 量子计算：关键技术突破，实用化探索起步
2025年，中国量子计算技术持续取得突破性进展，在量子纠错、量子比特数量、量子计算机性能等方面达到关键里程碑，国产量子计算机的性能持续提升，实用化探索逐步起步。中国科学技术大学作为中国量子计算领域的领军机构，在量子纠错领域实现重大突破，基于107比特“祖冲之3.2号”量子处理器，提出并实现了全新的“全微波量子态泄漏抑制架构”，实现了低于纠错阈值的量子纠错，逻辑错误率随码距增加显著下降，证明了系统已工作在纠错阈值之下，成功实现了“越纠越对”的目标，这是全球量子计算领域长期追寻的核心目标，也是验证量子计算系统能否从原型机走向实用化的关键里程碑之一，为量子计算机走向实用奠定了重要基础，相关成果已在国际学术期刊《物理评论快报》发表。
在量子比特数量方面，国产超导量子计算机、光量子计算机的量子比特数量持续增加，性能持续提升。本源量子、合肥量子院、阿里云等企业和科研机构推出的超导量子计算机已实现24比特运算，量子比特的相干时间持续延长，运算精度持续提升，能够完成简单的量子计算任务；同时，本源量子加快推进更高比特数量的超导量子计算机研发，预计2026年推出64比特超导量子计算机，性能将实现大幅提升。在光量子计算领域，中国科学技术大学推出的光量子计算机已实现100光子运算，运算速度持续提升，能够完成特定的量子计算任务，在量子机器学习、量子化学等领域的应用探索取得一定进展。
此外，量子计算的实用化探索逐步起步，在金融、医疗、材料研发等领域的应用试点取得一定成效。在金融领域，量子计算技术被应用于风险控制、密码破解、智能投顾等环节，能够提升金融机构的风险管理水平与投资效率；在医疗领域，量子计算技术被应用于药物研发、基因测序等环节，能够加快药物研发速度，提升基因测序精度；在材料研发领域，量子计算技术被应用于新型材料的设计与研发，能够缩短材料研发周期，降低材料研发成本。2025年，中国量子计算应用试点项目数量突破100个，覆盖金融、医疗、材料研发等多个领域，逐步推动量子计算技术从实验室走向产业化应用。
3.4.2 量子通信：网络建设完善，应用场景拓展
2025年，中国量子通信技术持续保持全球领先地位，量子保密通信网络建设持续完善，应用场景不断拓展，逐步实现规模化应用，成为保障信息安全的重要支撑。中国已建成全球规模最大的量子保密通信网络，包括“京沪干线”“墨子号”量子科学实验卫星等核心设施，量子保密通信干线长度超1万公里，覆盖全国主要城市，形成了“天地一体”的量子保密通信网络体系。
“京沪干线”作为中国量子保密通信网络的核心干线，连接北京、上海、济南、合肥等主要城市，干线长度超过2000公里，能够实现两地之间的量子保密通信，传输速率达到10Gbps以上，已在金融、政务等领域落地应用；“墨子号”量子科学实验卫星作为全球首颗量子科学实验卫星，能够实现星地量子保密通信，覆盖全球范围，已成功实现了星地量子密钥分发、星地量子纠缠分发等任务，为全球量子通信网络建设奠定了坚实的基础。截至2025年底，中国量子保密通信网络已覆盖全国30多个省、自治区、直辖市，量子保密通信终端用户数量突破10万户，形成了一定的产业规模。
同时，量子通信的应用场景不断拓展，在金融、政务、国防、能源等领域的应用持续深化。在金融领域，量子通信技术被应用于银行间的资金传输、证券交易的信息保密等环节，能够保障金融信息的绝对安全，降低金融风险；截至2025年底，中国已有多家银行、证券公司采用量子通信技术，实现了资金传输、信息保密等环节的量子加密，累计传输资金超过100万亿元。在政务领域，量子通信技术被应用于政务信息的传输、政务办公的保密等环节，能够保障政务信息的安全，提升政务办公的安全性与高效性；截至2025年底，中国已有多个省市的政务系统采用量子通信技术，实现了政务信息的量子加密传输。
在国防领域，量子通信技术被应用于军事信息的传输、军事指挥的保密等环节，能够保障军事信息的绝对安全，提升国防安全水平；在能源领域，量子通信技术被应用于电力系统的信息传输、能源调度的保密等环节，能够保障电力系统的安全稳定运行。此外，量子通信技术在物联网、工业互联网等领域的应用探索也取得一定进展，逐步拓展量子通信的应用范围。
3.4.3 产业布局加快，产业链逐步完善
2025年，中国加快推进量子信息产业布局，加大对量子信息产业的扶持力度，培育一批量子信息领域的龙头企业，完善量子信息产业链配套体系，推动量子信息产业规模化发展。中国量子信息产业已形成了“科研机构引领、企业主导、政府扶持”的发展格局，集聚了中国科学技术大学、合肥量子院、本源量子、国盾量子、阿里云、腾讯等一批科研机构和企业，形成了完整的产业链，包括量子芯片、量子器件、量子计算机、量子通信设备、量子应用服务等环节。
在量子芯片、量子器件等核心环节，中国持续推进技术研发，突破了一系列核心技术，国产量子芯片、量子器件的性能持续提升，市场占有率不断扩大；国盾量子、本源量子等企业推出了一系列量子通信设备、量子计算设备等产品，性能达到国际先进水平，在国内市场的占有率突破80%；同时，中国加快推进量子信息产业园区建设，合肥、北京、上海、深圳等城市建成了量子信息产业园区，集聚了大量的量子信息企业、科研机构和人才，形成了产业集群效应，推动量子信息产业协同发展。2025年，中国量子信息产业规模突破500亿元，同比增长50%以上，逐步形成产业化发展态势，成为新的产业增长点。
3.5 新型显示与智能终端：产业优势巩固，产品迭代加速
新型显示与智能终端是电子信息产业的重要组成部分，是技术创新与应用落地的重要载体。2025年，中国在新型显示领域持续保持全球领先地位，产业优势进一步巩固；智能终端领域产品迭代加速，AI手机、AIPC（AI个人电脑）、折叠屏手机等新型智能终端成为市场新宠，推动消费电子市场复苏，产业规模稳步扩大。
3.5.1 新型显示：技术持续突破，产业优势凸显
2025年，中国新型显示产业持续保持高速发展态势，在液晶面板（LCD）、有机发光二极管（OLED）、Mini LED、Micro LED等领域持续取得技术突破，产业规模稳步扩大，全球市场占有率持续提升，产业优势进一步凸显。根据相关数据统计，2025年中国新型显示产业规模突破8000亿元，同比增长15%以上；其中，液晶面板（LCD）产业规模突破4000亿元，有机发光二极管（OLED）产业规模突破3000亿元，Mini LED、Micro LED等新型显示产业规模突破1000亿元，产业结构持续优化。
在液晶面板（LCD）领域，中国企业持续巩固全球领先地位，京东方、TCL华星、惠科等企业的全球市场占有率持续提升，2025年京东方、TCL华星等企业在全球液晶面板市场占有率超50%，其中京东方的全球市场占有率突破25%，TCL华星的全球市场占有率突破20%，位居全球前两位。中国液晶面板企业持续推进技术迭代，高刷新率、高分辨率、广色域等高端液晶面板产品的性能达到国际先进水平，市场占有率不断扩大，逐步实现进口替代，同时加快推进液晶面板的绿色化、智能化生产，降低生产成本，提升生产效率。
在有机发光二极管（OLED）领域，中国企业持续推进技术研发，突破了一系列核心技术，全柔性AMOLED屏幕、折叠屏OLED屏幕等产品的性能达到国际先进水平，市场占有率不断提升。维信诺、京东方、TCL华星等企业的全柔性AMOLED屏幕弯折次数突破50万次，能够满足折叠屏手机、可穿戴设备等智能终端的需求；2025年，中国AMOLED屏幕全球市场占有率突破30%，其中维信诺的AMOLED屏幕全球市场占有率突破10%，京东方的AMOLED屏幕全球市场占有率突破12%，逐步缩小与韩国企业（三星、LG）的差距。同时，中国企业加快推进OLED屏幕的产业化发展，产能持续提升，2025年中国AMOLED屏幕产能突破1亿片/年，能够满足国内智能终端企业的需求。
在Mini LED、Micro LED等新型显示领域，中国企业持续发力，技术研发取得一系列突破，产品逐步实现量产，市场占有率不断扩大。Mini LED背光技术被广泛应用于电视、电脑、平板电脑等智能终端产品，能够提升显示效果，降低功耗；2025年，中国Mini LED背光产品全球市场占有率突破40%，京东方、TCL华星、三安光电等企业的Mini LED产品性能达到国际先进水平，市场占有率位居全球前列。Micro LED作为下一代新型显示技术，具有超高亮度、超高对比度、超长寿命等优势，中国企业加快推进Micro LED技术的研发与量产，预计2026年实现Micro LED产品的规模化量产，逐步抢占新型显示市场的制高点。此外，LED COB显示作为新型显示细分领域的增长点，2025年销量同比增长近150%，应用进程提速明显，成为商显市场增速最快的产品，DISCIEN（迪显咨询）预测到2028年全球COB在小间距&微间距市场占比将达近45%，全球终端销售额超300亿元，中国企业在LED COB显示领域已形成一定优势，利亚德、雷曼、华为等企业的相关产品性能达到国际先进水平。
3.5.2 智能终端：产品迭代加速，市场复苏向好
2025年，中国智能终端领域产品迭代加速，AI手机、AIPC（AI个人电脑）、折叠屏手机、可穿戴设备等新型智能终端成为市场新宠，产品性能持续提升，功能不断丰富，推动消费电子市场复苏，产业规模稳步扩大。根据相关数据统计，2025年中国智能终端产业规模突破3万亿元，同比增长12%以上；其中，手机产业规模突破1.5万亿元，电脑产业规模突破8000亿元，可穿戴设备产业规模突破3000亿元，其他智能终端产业规模突破4000亿元。
在手机领域，AI手机、折叠屏手机成为市场增长的核心驱动力，产品迭代加速，性能持续提升。AI手机内置人工智能芯片与大模型技术，能够实现智能语音交互、个性化推荐、图像识别、代码生成等功能，提升用户体验；2025年，中国AI手机市场销量突破3亿部，同比增长50%以上，占手机市场总销量的60%以上，华为、小米、OPPO、vivo等企业推出的AI手机产品，性能达到国际先进水平，市场占有率位居全球前列。折叠屏手机凭借其便携性、大屏幕等优势，受到消费者的广泛青睐，2025年中国折叠屏手机市场销量突破5000万部，同比增长80%以上，华为、小米、OPPO、vivo等企业的折叠屏手机产品，采用全柔性AMOLED屏幕，弯折次数突破50万次，性能持续优化，价格逐步下降，逐步走进大众消费市场。
在电脑领域，AIPC（AI个人电脑）成为市场新的增长点，产品迭代加速，性能持续提升。AIPC内置人工智能芯片与大模型技术，能够实现智能办公、智能创作、智能安防等功能，提升办公效率与创作效率；2025年，中国AIPC市场销量突破1亿台，同比增长100%以上，占电脑市场总销量的40%以上，华为、联想、小米等企业推出的AIPC产品，性能达到国际先进水平，市场占有率位居全球前列。同时，传统电脑产品持续推进技术升级，高刷新率、高分辨率、轻薄化等成为产品发展的主流趋势，满足消费者的多样化需求。
在可穿戴设备领域，智能手表、智能手环、智能眼镜等产品的市场销量持续增长，产品功能不断丰富。2025年前三季度，智能眼镜市场出货量超过178万副，其中近八成是AI眼镜，为生产生活赋予更多科技感、未来感；智能手表、智能手环等产品不仅具备计时、计步等基础功能，还具备心率监测、血压监测、睡眠监测等健康监测功能，以及智能语音交互、信息推送等智能功能，受到消费者的广泛青睐；2025年，中国可穿戴设备市场销量突破2亿台，同比增长20%以上，华为、小米、OPPO等企业的可穿戴设备产品，性能达到国际先进水平，市场占有率位居全球前列。
此外，智能家电、智能汽车、智能机器人等新型智能终端产品的发展也持续提速，市场规模不断扩大。智能家电产品实现了互联互通、智能控制等功能，提升了人们的生活品质；智能汽车产品融合了人工智能、5G、物联网等技术，实现了自动驾驶、智能座舱等功能，推动汽车产业向智能化、电动化方向发展；智能机器人产品被广泛应用于工业制造、家庭服务、医疗护理等领域，提升了生产效率与服务质量。2025年，中国人形机器人产品超330款，智能机器人产业规模突破1000亿元，同比增长30%以上，形成了新的产业增长点。
四、2025年中国核心电子信息技术产业生态与区域格局
4.1 产业生态：从单一竞争向综合生态竞争转型
2025年，中国核心电子信息技术产业生态加速重构，产业竞争模式从“单一技术竞争”向“技术+生态+商业模式”的综合竞争转型，龙头企业纷纷构建开放型产业生态，整合产业链上下游资源，推动技术协同创新与应用落地，形成了“协同发展、互利共赢”的产业生态格局。
4.1.1 龙头企业引领，开放生态构建加速
中国核心电子信息技术领域的龙头企业（华为、百度、阿里、腾讯、京东方、中芯国际等）充分发挥自身的技术优势、资源优势与市场优势，加快构建开放型产业生态，整合产业链上下游企业、科研机构、高校等资源，推动技术协同创新与应用落地。华为围绕鸿蒙OS、华为云、人工智能大模型等核心技术，构建了开放型的产业生态，鸿蒙OS设备连接数超8亿台，覆盖智能终端、智能家电、工业互联网、物联网等多个领域，联合数万家中小企业构建工业互联网平台，推动制造业数字化转型；同时，华为开放自身的技术平台、算力资源、数据资源，赋能产业链上下游企业，培育一批中小企业，形成了“龙头引领、中小企业协同发展”的生态格局。
百度围绕人工智能大模型、智算中心等核心资源，构建了人工智能产业生态，开放文心一言大模型的API接口，赋能各行业企业，推动大模型技术的规模化应用；同时，百度联合高校、科研机构，开展人工智能人才培养、技术研发等合作，推动人工智能技术的协同创新。阿里围绕阿里云、通义千问大模型、电商生态等核心资源，构建了数字经济产业生态，联合数万家中小企业，推动电子商务、物流、金融等领域的数字化转型；同时，阿里加快推进算力基础设施建设，开放算力资源，赋能人工智能、大数据等领域的企业。
京东方围绕新型显示技术，构建了新型显示产业生态，开放自身的显示技术平台、生产资源，联合上下游企业，推动显示技术与智能终端、物联网、医疗等领域的融合应用；同时，京东方开展新型显示人才培养、技术研发等合作，推动新型显示产业的协同发展。中芯国际围绕芯片制造技术，构建了半导体产业生态，联合芯片设计、半导体设备、半导体材料等领域的企业，推动半导体产业链的协同创新与发展；同时，中芯国际开放自身的制造资源，为芯片设计企业提供芯片制造服务，培育一批芯片设计企业。
4.1.2 产学研协同，创新生态完善
2025年，中国持续推进产学研协同创新，完善核心电子信息技术创新生态，整合高校、科研机构、企业等创新资源，推动技术研发、人才培养、成果转化等环节的协同发展，提升产业创新能力。中国成立了一系列核心电子信息技术领域的创新联盟（人工智能创新联盟、半导体产业创新联盟、通信技术创新联盟等），整合产学研资源，开展关键技术研发、标准制定、人才培养等工作，推动创新成果的产业化转化。
高校、科研机构作为技术研发的核心力量，持续推进核心电子信息技术领域的基础研究与关键技术研发，取得了一系列创新成果，为产业发展提供了技术支撑。中国科学技术大学、清华大学、北京大学、上海交通大学等高校，在人工智能、量子信息、半导体等领域开展了大量的基础研究与关键技术研发工作，培养了一批高素质的专业人才，为产业发展提供了人才支撑；同时，高校、科研机构与企业开展深度合作，共建研发平台、联合实验室等，推动创新成果的产业化转化，提升企业的创新能力。
企业作为创新主体，持续加大研发投入，开展关键技术研发与产品创新，推动创新成果的产业化应用。2025年，中国核心电子信息技术领域的企业研发投入占比持续提升，重点企业研发投入占营业收入的比例达到15%以上，华为、百度、阿里、腾讯等龙头企业的研发投入均突破1000亿元，持续推进核心技术研发与产品创新。同时，企业积极引进高端人才、先进技术，提升自身的创新能力，推动产业创新发展。
4.1.3 政策扶持引导，生态环境优化
中国政府高度重视核心电子信息技术产业生态建设，出台了一系列扶持政策，优化产业生态环境，推动产业协同发展。国家层面出台了《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”电子信息产业发展规划》等政策文件，明确了核心电子信息技术产业的发展目标、重点任务与扶持措施，加大对产业的研发投入、人才培养、基础设施建设等方面的支持力度；同时，政府加快推进知识产权保护体系建设，加强对核心电子信息技术领域知识产权的保护，打击侵权盗版行为，维护企业的合法权益，激发企业的创新积极性。
地方政府也出台了一系列配套政策，结合本地产业发展实际，优化产业生态环境，推动核心电子信息技术产业发展。上海、北京、深圳、合肥、成都等城市出台了针对性的扶持政策，加大对人工智能、半导体、量子信息等领域的研发投入，建设产业园区、创新平台等，集聚产业资源，培育产业集群；同时，地方政府加强对中小企业的扶持力度，出台税收减免、财政补贴等政策，帮助中小企业解决发展中的困难，推动中小企业协同发展，完善产业生态。
4.2 区域格局：四大集群协同，特色发展凸显
2025年，中国核心电子信息技术产业形成了“长三角、珠三角、京津冀、成渝”四大核心产业集群，各产业集群分工明确、协同发展，同时各地结合自身的资源优势、产业基础，形成了特色鲜明的发展格局，推动产业区域协调发展。
4.2.1 长三角产业集群：核心引领，全面发展
长三角产业集群（上海、江苏、浙江、安徽）是中国核心电子信息技术产业的核心引领区，产业基础雄厚，创新能力强劲，产业链配套完善，集聚了全国55%的集成电路产能，是全球重要的电子信息产业基地。长三角产业集群聚焦人工智能、半导体、新型显示、量子信息等核心领域，拥有中芯国际、长江存储、京东方、百度、阿里、中国科学技术大学等一批龙头企业、科研机构和高校，形成了完整的产业链配套体系，产业规模位居四大集群首位。
上海作为长三角产业集群的核心城市，聚焦人工智能、半导体、通信技术等领域，加快推进智算中心、半导体产业园区等基础设施建设，集聚了大量的龙头企业和创新资源，2025年电子信息产业规模突破5000亿元，成为全球重要的电子信息产业创新高地；合肥聚焦半导体、量子信息等领域，拥有中芯国际（合肥）、长江存储、本源量子、中国科学技术大学等一批企业和科研机构，是中国半导体、量子信息产业的重要基地，2025年电子信息产业规模突破3000亿元；杭州聚焦人工智能、电子商务、物联网等领域，拥有阿里、网易等一批龙头企业，是中国人工智能、电子商务产业的重要基地，2025年电子信息产业规模突破4000亿元；南京聚焦半导体材料、通信设备等领域，拥有中兴通讯（南京）、中电熊猫等一批企业，产业创新能力持续提升，2025年电子信息产业规模突破2500亿元。长三角产业集群各城市协同发展，形成了“分工明确、优势互补、协同创新”的发展格局，推动核心电子信息技术产业向高端化、智能化方向发展。
4.2.2 珠三角产业集群：应用主导，产业集聚
珠三角产业集群（广东、深圳、珠海、东莞等）是中国核心电子信息技术产业的应用主导区，产业集聚效应显著，聚焦芯片设计、智能终端、通信技术等领域，是全球重要的电子信息产品制造与出口基地。珠三角产业集群拥有完整的智能终端产业链配套体系，从芯片设计、零部件制造到终端产品组装，形成了全方位的产业布局，集聚了华为、中兴、华为海思、汇顶科技、OPPO、vivo等一批龙头企业，产业规模位居四大集群第二位。
深圳作为珠三角产业集群的核心城市，是中国电子信息产业的创新高地，聚焦人工智能、芯片设计、通信技术、智能终端等领域，2025年电子信息产业规模突破6000亿元，拥有华为、中兴、华为海思等一批全球知名的龙头企业，创新能力强劲，研发投入占比持续提升；东莞作为“世界工厂”，聚焦智能终端零部件制造、电子元器件加工等领域，拥有大量的中小企业，是全球重要的电子信息零部件供应基地，2025年电子信息产业规模突破3000亿元；广州聚焦通信技术、新型显示、人工智能等领域，拥有中兴通讯（广州）、京东方（广州）等一批企业，产业发展速度较快，2025年电子信息产业规模突破2800亿元；珠海聚焦通信设备、消费电子等领域，拥有格力电器、珠海炬力等一批企业，产业特色鲜明，2025年电子信息产业规模突破1500亿元。珠三角产业集群依托庞大的智能终端市场需求，推动技术应用落地，同时加快推进自主创新，逐步补齐核心技术短板，提升产业竞争力。
4.2.3 京津冀产业集群：基础支撑，协同创新
京津冀产业集群（北京、天津、河北）是中国核心电子信息技术产业的基础支撑区，聚焦半导体材料、芯片封装测试、通信技术、人工智能等领域，拥有完整的产业链配套体系，集聚了中芯国际（北京）、北方华创、燕东微电子、清华大学、北京大学等一批龙头企业、科研机构和高校，形成了“创新引领、基础支撑、协同发展”的发展格局。
北京作为京津冀产业集群的核心城市，是中国电子信息产业的创新中心，聚焦人工智能、半导体设备、通信技术等领域，研发投入力度大，创新能力强劲，2025年电子信息产业规模突破4500亿元，拥有北方华创、中芯国际（北京）等一批龙头企业，以及清华大学、北京大学等一批顶尖高校，为产业发展提供了强大的技术支撑和人才支撑；天津聚焦芯片封装测试、半导体材料、电子元器件等领域，拥有中环股份、天津普林等一批企业，产业基础雄厚，2025年电子信息产业规模突破2000亿元；河北聚焦电子元器件制造、智能终端配套等领域，拥有大量的中小企业，依托京津冀协同发展战略，承接北京、天津的产业转移，产业发展速度较快，2025年电子信息产业规模突破1200亿元。京津冀产业集群依托高校、科研机构的技术优势，推动基础技术研发与成果转化，同时加强区域协同，提升产业链协同效率，推动产业高质量发展。
4.2.4 成渝产业集群：快速崛起，特色布局
成渝产业集群（成都、重庆）是中国核心电子信息技术产业的快速崛起区，聚焦芯片制造、半导体设备、智能终端、人工智能等领域，依托国家西部大开发战略，加大产业投入力度，完善产业链配套体系，集聚了中芯国际（成都）、格芯（成都）、京东方（重庆）等一批龙头企业，产业规模快速扩大，成为中国核心电子信息技术产业的重要增长极。
成都聚焦芯片制造、半导体设备、人工智能等领域，拥有中芯国际（成都）、格芯（成都）、华为（成都）等一批企业和科研机构，产业创新能力持续提升，2025年电子信息产业规模突破3200亿元；重庆聚焦智能终端、新型显示、电子元器件等领域，拥有京东方（重庆）、重庆海尔、重庆格力等一批企业，是全球重要的智能终端制造基地，2025年电子信息产业规模突破3500亿元。成渝产业集群依托自身的资源优势和政策支持，加快推进产业布局，完善产业链配套体系，同时加强与长三角、珠三角、京津冀产业集群的协同合作，引进先进技术和人才，推动产业快速崛起，形成了特色鲜明的发展格局。
五、2025年中国核心电子信息技术发展总结与展望
5.1 发展总结
2025年，中国核心电子信息技术产业在全球复杂的发展环境下，克服了技术封锁、供应链不稳定等诸多挑战，依托政策支持、庞大的应用场景、完整的产业链配套以及持续的技术创新，实现了稳健发展，在多个核心领域取得突破性进展，产业规模稳步扩大，创新能力持续提升，自主化进程持续提速，产业生态不断完善，区域发展更加协调，整体呈现出“稳中有进、进中提质、多点突破”的发展态势。
从核心领域来看，人工智能产业从技术探索期全面进入规模化应用期，大模型技术持续突破，算力基础设施不断完善，应用场景不断丰富，成为推动产业数字化转型的核心引擎；半导体与集成电路产业持续推进自主化进程，在芯片制造、半导体设备、芯片设计等领域实现一系列突破，产业规模稳步扩大，但高端技术瓶颈、供应链安全等挑战依然严峻，“卡脖子”问题尚未得到根本解决；通信技术领域持续巩固5G全球领先优势，加快推进5G深化应用，同时积极布局6G技术研发，在6G关键技术领域取得一系列突破，为未来发展奠定了坚实基础；量子信息技术加快从实验室走向实用化探索，在量子计算、量子通信等领域实现关键里程碑，产业布局持续完善，逐步形成产业化发展态势；新型显示与智能终端产业持续巩固全球领先优势，新型显示技术持续突破，智能终端产品迭代加速，推动消费电子市场复苏，产业优势进一步凸显。
从产业生态与区域格局来看，产业竞争模式从单一技术竞争向“技术+生态+商业模式”的综合竞争转型，龙头企业引领作用凸显，开放型产业生态逐步完善，产学研协同创新机制不断健全，政策扶持力度持续加大，产业生态环境不断优化；区域发展呈现“四大集群协同、特色发展”的格局，长三角、珠三角、京津冀、成渝四大产业集群分工明确、协同发展，各区域依托自身优势形成了特色鲜明的发展模式，产业区域协调发展水平持续提升。
总体而言，2025年中国核心电子信息技术产业取得了显著的发展成就，自主创新能力不断提升，产业竞争力持续增强，为中国数字经济发展和国家安全提供了强有力的支撑。但同时也应清醒地认识到，中国核心电子信息技术产业在高端技术、核心零部件、高端人才等领域仍存在短板，面临着全球技术竞争加剧、技术出口管制等严峻挑战，产业高质量发展仍任重道远。
5.2 发展展望
展望未来，随着全球科技革命与产业变革的持续深化，中国核心电子信息技术产业将进入“创新驱动、自主突破、融合发展、安全可控”的关键发展阶段，依托政策支持、技术积累、应用优势和产业链配套优势，有望在多个核心领域实现更大突破，逐步补齐产业短板，提升产业核心竞争力，朝着全球电子信息产业创新高地稳步迈进。
人工智能领域，大模型技术将持续迭代升级，多模态大模型、行业专用大模型将成为发展重点，应用场景将进一步拓展，逐步渗透到各行各业，实现规模化、深度化应用；算力基础设施将持续完善，智算中心、算力网络建设将加速推进，国产算力芯片、算力服务器的性能与市场占有率将持续提升，算力自主可控水平将进一步提高；人工智能与量子计算、通信技术等领域的融合将更加深入，催生新的技术、新的产品、新的商业模式。
半导体与集成电路领域，自主化进程将持续提速，先进制程研发将取得更大突破，7nm及以下先进制程芯片将逐步实现量产，成熟制程产能将持续扩大；半导体设备、半导体材料等核心环节的自主研发将加快推进，核心零部件国产化率将持续提升，逐步突破“卡脖子”技术瓶颈；芯片设计领域将持续发力，高端CPU、GPU、FPGA等高端芯片的设计技术将逐步突破，市场占有率将持续提升；同时，半导体产业链供应链的韧性与安全水平将进一步提升，形成“自主可控、安全高效、协同发展”的产业链格局。
通信技术领域，5G深化应用将持续推进，5G-A技术将实现规模化部署，应用场景将进一步丰富，在工业互联网、自动驾驶、远程医疗等领域的应用将更加深入；6G技术研发将持续提速，关键技术将逐步突破，技术标准将逐步完善，产业链布局将持续优化，有望在2030年左右实现6G技术商用，抢占全球6G技术竞争制高点；通感一体化、天地一体化等新型通信技术将持续发展，构建“空天地海”一体化通信网络，提升通信网络的综合能力。
量子信息领域，实用化进程将持续加快，量子计算技术将逐步从原型机走向实用化，更高比特数量的量子计算机将逐步推出，在金融、医疗、材料研发等领域的应用将更加广泛；量子通信网络将持续完善，应用场景将进一步拓展，在政务、金融、国防等领域的应用将持续深化，成为保障信息安全的重要支撑；量子信息与人工智能、通信技术等领域的融合将更加深入，催生新的产业增长点，推动量子信息产业规模化发展。
新型显示与智能终端领域，新型显示技术将持续突破，Micro LED等下一代新型显示技术将实现规模化量产，市场占有率将持续提升；Mini LED、LED COB显示等新型显示产品将持续拓展应用场景，成为显示产业的重要增长极；智能终端产品将持续迭代加速，AI手机、AIPC、折叠屏手机、可穿戴设备等新型智能终端将成为市场主流，产品功能将更加丰富，智能化水平将持续提升；智能终端与人工智能、5G、物联网等领域的融合将更加深入，推动智能终端产业向高端化、智能化、多元化方向发展。
此外，未来中国核心电子信息技术产业的生态将更加完善，龙头企业的引领作用将进一步凸显，开放型产业生态将持续构建，产学研协同创新机制将不断健全，人才培养、技术研发、成果转化等环节的协同效率将持续提升；区域发展将更加协调，四大产业集群的协同发展水平将持续提升，中西部地区电子信息产业将快速崛起，形成“全国一盘棋”的发展格局；同时，中国将加强与全球各国的技术合作与交流，积极参与全球技术标准制定，推动核心电子信息技术的全球普及与应用，实现互利共赢、共同发展。
六、数据来源
本报告所有数据均来自公开权威渠道，经过淞基未来信息网研究部整理、分析、核实后呈现，力求数据准确、客观、全面，具体数据来源如下：
1. 国家层面权威数据：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国国家统计局、中华人民共和国科学技术部、国家发展和改革委员会发布的年度报告、统计公报、政策文件及相关数据；
2. 行业协会数据：中国电子信息产业联合会、中国半导体行业协会、中国人工智能产业发展联盟、中国通信企业协会、中国光学光电子行业协会发布的行业报告、统计数据及相关研究成果；
3. 企业公开数据：华为、百度、阿里、腾讯、京东方、中芯国际、长江存储、北方华创等核心电子信息技术领域龙头企业发布的年度报告、社会责任报告、产品发布会及公开披露的相关数据；
4. 科研机构数据：中国科学技术大学、清华大学、北京大学、上海交通大学、合肥量子科学研究院、中国电子科技集团公司等科研机构发布的研究报告、学术论文及相关技术成果数据；
5. 第三方咨询机构数据：DISCIEN（迪显咨询）、IDC（国际数据公司）、Gartner（高德纳）、赛迪顾问、艾瑞咨询等第三方咨询机构发布的行业研究报告、市场分析数据及相关预测数据；
6. 公开媒体与权威期刊数据：国内外权威新闻媒体、行业期刊、学术期刊发布的相关报道、研究成果及数据信息。
注：本报告部分数据为估算值，基于公开数据整理分析得出，仅供参考；若数据存在差异，以官方发布数据为准。
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淞基未来信息网研究部
2025年12月
