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产业资讯

算力自主再添硬核支撑 中电科14所两款自研芯片完成流片测试

2026年2月12日,中国电子科技集团公司第十四研究所(以下简称“中电科14所”)下属江苏华创微系统有限公司(以下简称“华创微”)正式官宣,其自主研发的高性能处理器与首款AI处理芯片顺利完成流片及全功能测试,各项指标均达到并部分超越设计标准。此次突破不仅标志着...

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Anthropic斩获300亿美元融资,3800亿估值背后的AI基础设施投资热潮

2026年2月13日,AI独角兽企业Anthropic正式官宣完成G轮巨额融资,融资规模达300亿美元,投后估值飙升至3800亿美元(约合人民币2.6万亿元)。此次融资创下科技史上第二大私募融资纪录,仅次于OpenAI去年完成的400亿美元融资,不仅彰显了An...

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达摩院开源物理AI模型RynnBrain 以时空记忆能力推动制造业智能重构

2026年2月11日,阿里巴巴达摩院正式对外发布并开源具身智能大脑基础模型RynnBrain,一次性开放包括30B MoE在内的7个全系列模型,突破性赋予机器人时空记忆与动态规划核心能力,填补了传统具身模型在复杂物理场景中的认知短板,为“物理AI”落地制造业、...

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布局前沿融合 赋能产业升级——北京经开区6G+AI融合实验室启新程

2026年1月31日,北京经济技术开发区正式发布相关实施方案,明确提出支持建设6G人工智能实验室,搭建6G+AI融合测试验证平台,聚焦智慧工厂、具身智能等重点场景开展技术验证,推动前沿通信技术与人工智能双向赋能、深度融合。这一战略布局,既是经开区立足自身产业优...

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临港136亿元半导体项目密集开工 筑牢国产芯片产业链补强根基

2026年1月27日,上海临港新片区迎来半导体产业发展的重要节点,总投资约136亿元的半导体核心项目集中开工,重点聚焦半导体零部件、先进封装两大关键领域,以规模化投资、集约化布局,加速推动高端芯片制造与设备材料国产化进程,精准补强我国集成电路产业链短板,为长三...

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